目前我司擁有6條全自動(dòng)SMT貼片加工生產(chǎn)線2條專業(yè)的插件流水線，貼片能力達(dá)到日產(chǎn)400萬點(diǎn)，插件可到100萬點(diǎn)，現(xiàn)有員工150多人，其中管理人員在SMT行業(yè)都有15年的經(jīng)驗(yàn)，從而為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量保駕護(hù)航。
SMT貼片加工是對(duì)PCB裸板進(jìn)行加工，將電子元器件貼裝到PCB板上。這是現(xiàn)今較為流行的電子加工技術(shù)，因?yàn)殡娮釉骷絹碓叫?，有逐步取?/span>DIP插件技術(shù)的趨勢(shì)。SMT貼片加工流程可以分為制程前和加工中。
SMT貼片加工開始之前需要準(zhǔn)備各種PCB文件資料，電路板資料（Gerber）、材料表（BOM）和輔助資料等等，這些都是SMT貼片加工的基礎(chǔ)，準(zhǔn)備工作充分完成后，進(jìn)行SMT貼片加工。
DIP
1. 擁有2條DIP生產(chǎn)線，日產(chǎn)100萬點(diǎn)；
2. 可以提供有鉛和無鉛的波峰焊加工；
3. 生產(chǎn)的流程化和嚴(yán)格的品質(zhì)檢查；
4. 擁有先進(jìn)的設(shè)備，波峰焊和洗板機(jī)等等；
5. 專業(yè)的團(tuán)隊(duì)配備；
6. IQC來料檢驗(yàn)、IPQC過程控制、OQA出廠檢測(cè)；
7. ISO9001:2008認(rèn)證等相關(guān)認(rèn)證。
SMT 和 DIP 外發(fā)給我們，能給客戶帶來哪些優(yōu)勢(shì)？
一、成本控制優(yōu)勢(shì)
?降低設(shè)備投入?。
外包可規(guī)避自建產(chǎn)線的高昂設(shè)備采購及維護(hù)成本（如貼片機(jī)、波峰焊機(jī)等），尤其適用于中小批量生產(chǎn)企業(yè)。
?規(guī)模化生產(chǎn)效應(yīng)?。
專業(yè)代工廠通過訂單整合實(shí)現(xiàn)規(guī)模化采購原材料，顯著降低單位生產(chǎn)成本。
?效率驅(qū)動(dòng)的成本優(yōu)化?
SMT自動(dòng)化產(chǎn)線貼片速度可達(dá)數(shù)萬點(diǎn)/小時(shí)，DIP加工通過插件線優(yōu)化人力成本，綜合提升成本效益比。
二、質(zhì)量保障能力
?專業(yè)化檢測(cè)體系?
代工廠配備X光檢測(cè)、AOI光學(xué)檢測(cè)等設(shè)備，確保SMT焊點(diǎn)良率＞99.9%；DIP加工通過波峰焊參數(shù)優(yōu)化降低虛焊率。
?技術(shù)經(jīng)驗(yàn)沉淀?
成熟代工廠擁有應(yīng)對(duì)高密度BGA封裝、多層板混裝等復(fù)雜工藝的經(jīng)驗(yàn)積累，降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)。
三、靈活性與專業(yè)協(xié)同
?技術(shù)適配能力?
SMT代工支持0105微型元件貼裝，DIP代工可處理大功率散熱元件，滿足差異化需求。
?產(chǎn)能彈性調(diào)配?
外包支持柔性生產(chǎn)，快速響應(yīng)突發(fā)訂單（如48小時(shí)緊急交付），避免自建產(chǎn)線產(chǎn)能閑置風(fēng)險(xiǎn)。
?技術(shù)迭代同步?
代工廠持續(xù)更新設(shè)備（如氮?dú)饣亓骱笭t）和工藝（3D SPI檢測(cè)），保障技術(shù)前沿性。
四、資源優(yōu)化配置
?聚焦核心業(yè)務(wù)?
企業(yè)可將資源集中于研發(fā)與市場(chǎng)拓展，提升核心競(jìng)爭力。
?供應(yīng)鏈管理簡化?
代工廠整合元器件采購、工藝驗(yàn)證、生產(chǎn)交付全流程，減少客戶供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)18。
五、市場(chǎng)響應(yīng)加速
?縮短產(chǎn)品周期?
SMT+DIP協(xié)同外包可實(shí)現(xiàn)PCB從打樣到量產(chǎn)的快速過渡，壓縮產(chǎn)品上市時(shí)間30-50%。
?風(fēng)險(xiǎn)分散機(jī)制?
通過代工廠的多客戶訂單緩沖，降低市場(chǎng)需求波動(dòng)對(duì)企業(yè)的影響。
通過外包SMT與DIP加工，企業(yè)可在成本、質(zhì)量、效率三個(gè)維度實(shí)現(xiàn)帕累托最優(yōu)，尤其適合消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備等對(duì)迭代速度要求高的領(lǐng)域。
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