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  • 10L High Density Interconnect pcb

    10L High Density Interconnect pcb

    層數(shù)：10層 

    板厚：2.0±0.15mm 
    所用板材：FR4生益 
    最小孔徑：0.15mm 
    表面處理：沉金
    BGA大?。?.25mm
    最小線寬/距：0.1mm/0.1mm 
    盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，8-9層，9-10層
    工藝特點：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)、BGA密度高

  • 12層1階HDI PCB

    12層1階HDI PCB

    層數(shù)：12層 
    板厚：1.6±0.14mm 
    所用板材：FR4生益 
    最小孔徑：0.1mm 
    表面處理：沉金+OSP
    最小線寬/距：0.1mm/0.1mm 
    盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，3-10層，11-12層
    工藝特點：HDI埋盲孔結(jié)構(gòu)

  • 12層2階HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB

    12層2階HDI高精密埋盲孔板 HDI PCB

    層數(shù)：12層 

    板厚：2.0±0.15mm 
    所用板材：FR4生益 
    最小孔徑：0.1mm 
    表面處理：沉金
    BGA大?。?.25mm
    最小線寬/距：0.13mm/0.15mm 
    盲孔結(jié)構(gòu)：1-2層，2-3層，3-4層，9-10層，10-11層，11-12層
    工藝特點：HDI盲埋孔工藝、BGA密度高、孔到線間距小

HDI盲埋孔高精密電路板 - PCBA貼片加工、SMT貼片工廠,元器件采購以及陶瓷PCB線路板，特殊PCB制作--深圳市眾一卓越科技有限公司

眾一卓越——專業(yè)的電路板和PCBA制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力，公司研發(fā)高頻板、氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結(jié)合板、HDI盲埋孔板等多種生產(chǎn)技術(shù)，同時我們可以提供一站式服務(wù)，采購元器件、SMT貼片加工，PCBA成品組裝測試等，以便滿足更多類別的客戶需求。

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